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北京智联安科技有限公司

企业简称:智联安

成立时间:2013-07-09

年度成绩亮点:

北京智联安科技有限公司成立于2013年9月,是一家专业从事蜂窝通信芯片研发的集成电路设计公司,创始人吕悦川先生毕业于清华大学精密仪器系,之后在新加坡及美国工作9年,从事光盘存储和集成电路芯片研发、光学读写通道RF芯片的研发,回国后作为公司合伙人及高管加入北京创毅视讯科技有限公司,任职CMMB产品线总监,负责CMMB芯片研发、市场及销售工作,带领团队用最短的时间研制出中国第一颗CMMB手机电视芯片,并成功的应用于2008年北京奥运会。智联安科技现有员工80人,80%以上拥有博士或硕士学历,核心团队毕业于清华、北大、浙大等国内著名高校,曾就职于海思、Marvell、Intel等国内外著名芯片公司。主要产品为5G物联网通信芯片,公司研发核心团队20余年通信芯片设计经验,10余款芯片一次流片成功,过往研发芯片累计销售芯片数量超过1亿颗,与清华大学联合研发3款人工智能芯片(天机I、II、III),与美国知名激光雷达公司合作,研发激光雷达芯片,已在美国通用汽车公司完成小规模试点,并获得车规芯片设计资质。

公司拥有移动物联网通信芯片全部核心能力,通信算法平台---物理层技术---协议栈技术---射频技术---SoC平台!

一、NB-IOT芯片

1、已于2020年一季度成功完成NB-IoT芯片MK8010量产及运营商芯片入库;

2、和中国移动合作,全国第一颗国产自主的NB-IOT芯片(RISC-V内核))已于12月15日流片;

3、正在规划NB-IOT和BLE二合一的SOC芯片,预计会在2022年初面世;

二、CAT.1芯片公司自研28nm CAT.1 bis芯片采用RAMLess技术,为业界首创,将于2021年一季度面世。

企业简介:

北京智联安科技有限公司 成立于2013年9月,是一家专业从事蜂窝通信芯片研发的集成电路设计公司。公司现有员工80人,80%以上拥有博士或硕士学历,核心团队毕业于清华、北大、浙大等国内著名高校,曾就职于海思、Marvell、Intel等国内外著名芯片公司。主要产品为5G物联网通信芯片。

2020年一季度成功完成NB-IoT芯片MK8010量产及运营商芯片入库,

第二代NB-IOT芯片将于2021年Q2量产

第三代NB-IOT芯片(RISC-V内核)芯片于2021Q4量产

2020-3,独家中标NB-IoT芯片技术合作伙伴,

自研28nm CAT.1 bis芯片采用RAMLess技术,为业界首创,将于2021年二季度面世。

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