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贵州濎通芯物联技术有限公司

企业简称:濎通芯物联

成立时间:2018-08-17

年度成绩亮点:

濎通芯目前有三大核心技术,分别是:Wi-SUN微功率无线通信技术 (RF) 、电力线载波通信技术 (PLC) 与射频+电力融合双模通信技术 (RF+PLC Hybrid)。

1. Wi-SUN微功率无线通信技术

联芯通研发团队经过多年的研发积累与叠代,完全掌握Wi-SUN微功率无线特点,提供高性能、低功耗、远程、宽频率范围无线收发器及MCU。具有最佳的灵敏度、选择性、相邻信道抑制、抗阻断,抗降低灵敏度干扰能力和载波频率漂移下非常稳定的性能。

Wi-SUN的Mesh网状网络的优势在于传输的总距离较长,每个节点的功率较低,多路径以实现更稳定的通信质量。Wi-SUN采用Mesh组网方式,最大可跳24级,提升了网络的覆盖距离与范围,如果以单跳距离在空旷区域2公里以上的通讯距离来算,整个网络覆盖范围可达50公里。

Wi-SUN甚至具优异的抗干扰能力,因为其具有主动随机数跳频(channel hopping)机制,对于环境中的各种噪声干扰提供了一个良好的闪避机制,同时也让频道的使用更有效率。

基此,Wi-SUN的Mesh网状网络具备自动组网(self-organizing network)与自愈修复(self-healing)功能,应用在实际的安装环境中,自动组网能让每个设备都与其邻居连接和合作,随着更多设备添加,网状网络变得更强大和更有弹性,新添加设备时,会自动找其邻居,以找到更多可靠连接。而自愈修复功能则发挥在停电中断,端点将自动找到备用路径;网络如发生变化(如新增建筑物),网络会自动应答等。

Wi-SUN 另一个特性是支持IPv6协议,能实现基于IP的设备身份验证与加密通信,每个节点都储存一个受信任的加密数字证书,用以证明节点确实被授权与网络上的其他设备通信,严格的检验流程可确保网络不被黑客蓄意安插节点,或者设备没有被人为篡改或安装恶意软件,有效提升网络安全性。

2.电力载波通信技术

联芯通研发团队依靠多年的研发积累与叠代,完全掌握电力线载波通信技术,集成高线性度、高电流和省电的线路驱动器,提供真正的单芯片,为电力线通信应用提供最低的BOM成本。联芯通物联电力线载波通信支持多种宽带电力线通信标准:国网 SGCC Q/GDW 11612,IEEE 1901.1) 与多种窄带电力线通信标准:G3-PLC,IEEE P1901.2) ITU-T G.hnem, PRIME v1.4 or v1.3.6。芯片产品已通过欧盟G3-PLC认证。

3.射频+电力融合双模通信技术

射频+电力融合双模通信技术集成高性能低功耗的有线与无线通信技术,为多种物联网应用和智能电网中的AMI网络提供了最佳的双模 (PLC + RF) 硬件平台。网状网络可以扩展覆盖范围,同时保持相对较高的数据速率。基于逐跳PLC/RF传输介质选择的网状软件堆栈,提供了解决复杂物联网环境中覆盖和可靠性和安全性困难的最有效解决方案。芯片采用先进的工艺制造技术,实现功率损耗更低,系统效率更高,应用可靠性更强。此外,射频+电力融合双模采用自主创新专利技术,搭配专利DC/DC降压转换器可达到最佳电源效率。优化功能特性,为系统设计提供了更大余量。

同时结合有线PLC IEEE1901.1/2 、标准与无线 IEEE802.15.4 、标准推出领先业界的独特双模双网格单芯片通信 IC,结合芯片硬件设计及网络结构层软件系统设计,可以提供物联网数据在有线无线传输中,自动选取最合适的传输路径,可以在有限集无限融合的网格网络中传送,不需要基地台,也不受通讯距离及周遭环境的影响。

濎通芯目前有无线射频通讯IC、有线电力通讯IC、射频+电力通讯IC三大产品线。

1.无线射频通讯IC

濎通芯的Wi-SUN产品线VC7300系列主要技术突破在于可长距离传输,同时具备严密的信息安全防护机制,讯息绝不外泄。此外,VC7300系列消耗功率低,睡眠模式下功率消耗小于 2.5uA,并入在物联网设计中,电池寿命可长达 10 年。

VC7300系列完全掌握Wi-SUN技术特点,提供高性能、低功耗的无线收发器及MCU,产品具有最佳灵敏度、选择性、相邻通道抑制、抗阻断,符合802.15.4g标准,且产品已通过Wi-SUN联盟认证。

濎通芯产品VC7300已获得Wi-SUN FAN认证, 证明濎通芯的无线解决方案能够支持 Wi-SUN FAN 1.0规范,并能与其他Wi-SUN FAN认证设备实现连接和互操作,应用领域包括计量表、路灯、智能城市、公用事业和物联网网络中的传感器等。

濎通芯VC7300系列的主要特性和优点:

1) 远程和长距离 ─ 单跳端到端视线传输距离大于10km (数据速率50kbps);多跳网络传输距离大于数十km (最高数据速率可达300kbps)。

2) 可扩展性 ─ IPv6/ 6LowPAN 增强了传感器网络的可扩展性和移动性。

3) 强大的安全性 ─ 从云端到终端的 5 级企业级安全机制。

4) 远程韧体升级 ─ 双向通讯互动、互联互通。

5) 自组网/自修复网络 ─ 千点以上网状节点自适应连网分级拓朴。

6) 干扰容差 ─ 通道跳频,出色的选择性,对抗敏感干扰具有高度抗性。

7) 载波偏移容差 ─ 在大载波频率漂移时性能非常稳定。

8) 认证和互操作性 ─ Wi-SUN FAN。

9) 低延迟/快速响应 ─ Sub-GHz RF 的延迟小于 20ms。

10) 省电模式 ─ 睡眠模式下功耗小于 2uA,在物联网设计中电池寿命长达 15年以上。

VC7351 系列是濎通芯的第二代无线通信单芯片,符合Wi-SUN 1.1的OFDM模式规范,工程样片已实现IEEE802.15.4x 最高的2.4 Mbps Sub-GHz OFDM物理层速度,最高私有通迅速率可达3.6 Mbps,成为传输速度最快的微功率无线Sub-GHz OFDM SoC,并可支持Wi-SUN FAN广域网络,在Sub-GHz无线ISM频段中具领先地位,是物联网网络和传感应用的完美解决方案。

2.有线电力通讯IC

濎通芯的电力载波通信技术具备业界最强驱动与最佳抗噪,PLC产品优势包括:

1) 专利集成 4 安培高电流线路驱动器

--世界唯一Class G Line Driver,线性度高、效率最佳、更长停电上报时间

--高稳定度,低发热::对手的 A/B 类能力最高仅为2安培,效率仅为15%

--过温保护、过电压保护、过电流保护

2) 特殊稳定算法架构,抗干扰、抗阻变化能力强

--重载时、可传输长数据报。断电时,可持续传输时间长

--卓越的私人通信模式:已申请专利,更佳稳健性和网络覆盖范围

3) 支持标准协议、互联互通、零点侦测、台区识别与 IPv6

--VC6312/18:G3-PLC, PRIME1.4, IEEE1901.2

--VC6322/28:HPLC,IEEE1901.1

国网: 低压电力线宽带载波通信互联互通技术规范 Q/GDW 11612。1-2016

南网:计量自动化系统宽带载波通信技术要求

--Zero Crossing Alert,在过零点时传送或接收资料,增加PLC通讯成功机率

3.射频+电力通讯IC

濎通芯同时为G3-PLC联盟的Active Member与Wi-SUN联盟的Contributor Member,濎通芯研发的PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智能电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路,解决了载波衰减、信号孤岛等单一载波方案难以解决的问题,且可真正做到远程软件、固件升级、减少现场维护工作。

濎通芯的双模融合组网方案有两种:G3-PLC协议PLC+RF双模与Wi-SUN协议 RF+PLC双模,这两种方案分别符合G3-PLC与Wi-SUN通信标准,共同优点是具有长距离、大规模、低功耗、自动Mesh网状网络组网、无缝自动互补连接等特性,网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立,为物联网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双信道通信网络,保证网络的传输低时延、零阻塞和高稳健性,为物联网应用和智能电网中的AMI(Advanced Metering Infrastructure)网络提供最佳双模硬件平台。

濎通芯 RF结合PLC双模融合组网方案的主要功能和优势包括:

1) 网状组网(Mesh)下,每跳之间,RF与PLC路径敏捷切换

2) 自组网、自修复的网状网络(Mesh)

3) 可扩展性

4) 强大的安全性

5) 互联互操作性

6) 干扰容差

7) 低延迟/快速响应

8) 远程和长距离

9) 低功耗

企业简介:

贵州濎通芯物联技术有限公司是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司,为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了低成本低功耗的无线Wi-SUN、有线PLC与无线有线RF+PLC融合双模通信方案。

濎通芯研发团队专注研发物联网之有线/无线通信技术,聚焦于先进物联网通信芯片开发,提供客户最具竞争力之解决方案。

主要产品为电力线载波通信 (PLC),无线通信 (RF),双模通信 (Dual Mode),成功研发量产符合世界标准通过认证之 G3-PLC 与 Wi-SUN 芯片。

研发团队具有丰富的通信芯片设计经验及类比技术能力,整合大电流电力线驱动器,具备有线/无线网格 (Mesh) 混合组网功能。

同时拥有国内外关键技术与专利,并积极参与各项新规格与行业标准制定与应用。

产品可应用于电力物联网,可再生能源,智慧城市与智慧家庭等市场,包含智慧电网,四表集抄、工业节能、光伏发电、风力发电、智能充电、智能楼宇、智能家电等领域。

 
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