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上海泰矽微电子有限公司

企业简称:泰矽微

成立时间:2019-09-17

年度成绩亮点:

泰矽微于2020年7月获得浦东国资委的投资,完成数千万人民币Pre-A轮融资,专注于更多高性能SoC芯片的研发,包括中高端TWS耳机充电盒的单芯片SoC,其具备有线充电,无线充电,电量就散,BMS,保护功能及常规MCU功能;TWS耳机协处理器,其具备压力按键,点融安金,电容入耳检测,充电管理,BMS等功能;高端AFE SoC,该产品可接入各类传感器并进行信号的采集、调节处理;高端Sub-G无线SoC芯片则面向高可靠性行业需求而研发。

目前泰矽微精心打造的两款SoC已经流片成功,一颗集成各种信号链组件,高性能AFE SoC覆盖绝大部分传感器应用。还有一颗集成射频和无线通信协议,电表无线通信专用SoC,支持国际和国内主流标准。此外,泰矽微还在联合其他应用领域的头部厂商,开出了多个规格的产品,多个产品在开发过程中,其中不乏和头部消费类产品厂商共同定义的潜在爆款产品。目前,泰矽微的多款产品已获得多个应用领域头部企业的认可并达成了合作协议或意向订单,这意味着泰矽微的专用SoC已经获得了市场的认可,部分产品将于2021年开始量产,预计可实现千万级人民币的营收规模。

泰矽微于2020年11月荣获了由芯师爷主办,慕尼黑电子展协办的“2020年度硬核中国芯”评选中获得“最佳国产MCU”和“最具潜力IC设计企业“两项大奖。以及在2020年上海进博会上获得由毕马威举办的”芯科技“新锐企业50评选中获得殊荣。

企业简介:

上海泰矽微电子有限公司2019年成立于上海张江,专注于物联网应用相关的各类高性能专用SoC芯片研发,已获得包括上海浦东国资在内的多个知名投资机构的大力扶持与投资,致力于发展成为平台型芯片企业。公司聚集了一批顶尖的半导体专家,平均15年以上的工作经验,绝大部分都是来自于AtmelMarvellTI,海思等国际知名芯片企业的核心开发人员。团队具有各类系统级复杂芯片的研发能力,所开发的芯片累计出货达数十亿颗。已在信号链、电源及射频等方向积累了大量的SoC芯片方案。差异化的芯片产品在树立行业标杆的同时,也将为更多物联网企业赋能,更好服务于客户需求。

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