双模(HPLC+SubG)多频物联网通信芯片

上海泰矽微电子有限公司

企业简称:泰矽微电子                 成立时间:2019-09-17                 网址:http://www.tinychip.com.cn
产品名称:双模(HPLC+SubG)多频物联网通信芯片 参选理由:

1)产品创新,全球首款单晶元方式实现有线和无线双模通信的芯片,对于物联网行业内该方向的探索和创新起到了突破性创新的标杆作用。
2)架构创新,充分复用芯片电路实现双模通信,成本低廉,为大规模产业化创造了有利条件,解决了很多行业应用上存在的技术方面的障碍。
3)关键技术自主知识产权可控,将会成为国产芯片垂直领域的标杆性产品。

产品说明:

借助于团队在通信芯片方面数十年的经验积累,泰矽微电子双模(HPLC+subG)多频物联网芯片采用了独特创新的通信系统架构,将宽带电力线载波通信和无线通信融为一体,充分复用绝大部分的芯片电路和底层协议,极大压缩了双模芯片的晶元面积和成本,同时功耗和通信性能方面也极具优势。该芯片目标市场包括电力抄表及其他泛在电力物联网应用、消防报警、智能家居、智能家电、智能楼宇、智慧路灯等众多应用场景。通过整合有线和无线通信两种方式,可充分发挥两种通信的优势,同时相互弥补各自不足,将有线和无线融为一张混合型多级跳转网络,可实现室内室外无盲区信号覆盖和可靠通信。芯片可支持多种调制解调方式,支持各种组网方式,满足绝大部分的物联网应用场景。芯片配备处理能力较强的自主知识产权的内核和丰富的硬件外设,在完成通信任务的同时可实现其他嵌入式的处理任务。

企业简介:

上海泰矽微电子有限公司是清华长三角研究院重点投资和扶持的芯片研发企业,公司成立于2019年9月,泰矽微电子专注于各类物联网相关模数混合芯片的研发、生产和销售,产品涉及有线通信,无线通信,微处理器,模拟和数字器件等。泰矽微电子同时也承载着清华长三院半导体相关业务的科研创新、定制开发和商业运作的重任。公司创始人及初始团队来自于国际知名芯片厂商Atmel,TI,Marvell,海思等,平均15年工作经验,核心团队具有极其丰富的各类芯片的开发和商业化经验,所开发的芯片累计出货数亿片。从中积累了丰富的实战经验,技术团队从算法,协议栈,射频到基带SoC以及系统软硬件和方案,从低功耗设计经验到射频模拟开发能力具有完整而强大的研发能力。未来10年物联网将迎来突飞猛进的发展,随之而来的是相应国产芯片的快速增长,泰矽微电子将不遗余力地致力于提供更为优异的国产物联网芯片及解决方案。

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