蓝牙5系统级封装模块RSL10 SIP

安森美半导体

企业简称:安森美半导体                 成立时间:1999-08-09                 网址:http://www.onsemi.cn
产品名称:蓝牙5系统级封装模块RSL10 SIP 参选理由:

许多“智能联接”应用背后的技术是蓝牙低功耗。使物联网扩展部署的关键是易于开发。RSL10 SIP提供行业最低功耗和达2 Mbps的数据速率,最大限度地延长电池使用时间。系统级封装实现超微型的设计,提供最完整的的交钥匙方案模块,即插即用,加速设计和量产流程,并通过 FCC、ETSI、 日本等多国的体系认证。

产品介绍:

RSL10系列基于蓝牙5.0可实现每秒2兆位 (Mbps)的速度,使用独特设计达到业界最低功耗,提供先进的无线功能,而不影响电池使用寿命。RSL 10在深度睡眠模式下的功耗仅62.5纳瓦(nW),峰值接收功耗仅7毫瓦(mW)。RSL10的高能效最近获EEMBC ULPMark™验证,成为基准史上首款突破1,000 ULP Mark的器件, Core Profile 分数高出业界记录两倍以上。

RSL10 系统级封装模块(SIP) 是目前业界最有创新性的蓝牙低功耗(BLE)集成方案,在6*8*1.46 mm的微型方案中, 充分利用自己的专利技术, 完整的集成了天线方案、电源管理、天线匹配网络、晶体以及无源器件等功能模块,获蓝牙官方组织SIG认证,同时此SIP模块已经通过美国FCC、欧洲ETST、日本等国家的认证,真正做到无需额外RF设计,即插即用,易于设计导入到任何智能无线互联应用中,如物联网(IoT)边缘节点、可穿戴、能量采集等,可以为客户最大限度节省开发时间和成本。

企业简介:

安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)致力于推动高能效电子的创新,使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案,提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片(SoC)及定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目,一套强有力的守法和道德规范计划,及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。
物联网(IoT)是安森美半导体的重点应用领域之一,公司提供超低功耗智能传感器、互联、计算和电源管理,领先市场的视觉和音频方案用于机器视觉和自然的人机界面(HMI),端到端安全互联支持主要的云服务提供商,乃至完整的边缘参考设计和软件简化客户开发,帮助工程师实现高能效创新的IoT方案。尤其在成像领域,安森美半导体传承40多年的成像经验,拥有丰富的成像专知、宽广的传感器阵容、2000多项成像专利,不断推出创新的视觉IoT方案以推进视觉IoT市场的不断演进、多样化和智能化趋势,满足智能家居/城市/楼宇、安防监控、增强实境(AR)/虚拟实境(VR)、机器视觉、智能交通系统(ITS)、医疗成像、科学成像、航空国防等不同的视觉IoT应用需求。

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