RFID倒封装设备HWK-D9000 plus

湖北华威科智能股份有限公司

企业简称:湖北华威科                 成立时间:2013-04-08                 网址:http://www.hbhit.cn/index.html
产品名称:RFID倒封装设备HWK-D9000 plus 参选理由:

RFID技术涉及信息、制造,材料等诸多高科技领域,涵盖芯片设计制造、天线设计制造、标签封装、系统集成,通讯、信息安全等技术。其中,标签的封装技术是目前影响RFID产业发展的主要瓶颈之一。国外目前已经有不少较为成熟的电子标签封装设备、技术和工艺,但成本极高。开发具有自主知识产权的高速高性能RFID标签封装设备,不仅可以打破国外公司垄断的局面,还能大大降低国内标签生产企业在设备采购方面的成本,提高国内企业的市场竞争力。

湖北华威科致力于自主知识产权的RFID生产设备开发,推出全新一代HWK-D9000 plus型RFID标签倒封装设备,适用于各类高频、超高频RFID标签INLAY的高效封装,可适应8/12寸WAFER盘,封装效率可达7000UPH,高频、超高频良品率均可达99.5%,超高频标签产品灵敏度一致性在1.5dbm以内。有效解决了RFID标签生产企业的设备采购成本高、不能有效保证良率的痛点。

产品介绍:

该设备采用倒装键合工艺,将芯片从WAFER盘摘下后直接与天线贴合,通过ACA/NCA导电胶热压固化实现INLYA封装。整机集成点胶、翻转贴片、热压固化、在线检测、在线分切、基板输送收放卷模块,适用于各类高频、超高频RFID标签INLAY的高效封装。

技术优势

高速高精定位技术与实现: 研制了集成光源、光路、图像采集、图像处理、精密伺服驱动等的定位系统,实现了定位精度 ±1µm贴片精度±10µm ;图像处理时间在10ms以内 ;研制了专用视觉定位系统,实现微小芯片的高可靠、高速度、高精度视觉定位。

多自由度精密贴片技术与实现: 研制了wafer盘精密伺服运动机构,满足8寸,12寸 晶圆盘 的高精度夹持、调平与进给要求,实现了位移精度: ±5µm,角度精度:±0.5mrad ; 研制了多自由度精密贴片系统,集成顶针机构、wafer盘夹持与进给机构、多自由度倒装键合头和高速高精基板工作台,实现贴装精度:±10µm

多物理量精确控制技术与实现: 开发了具有力/位混合控制的热压头,热压表面平整率0.8μm/1mm;热压力控精度±0.05N ;突破倒装键合过程中时间、压力和温度的精确协同控制技术,有效保证产品良率和一致性。

多频段/多接口的读写器兼容技术: 可兼容高频和超高频产品,支持ISO14443、15693、18000-6C协议。并实现了国标GB/T29768、国军标GJB7369协议读写器的集成;可按客户需求,集成标签性能在线检测单元,对Inlay性能进行在线测量和统计,定制化标签写码。

企业简介:

  湖北华威科智能股份有限公司,成立于2013年4月,是武汉城市圈重点引进的高新技术企业,中部物联网基地的核心企业,股票代码871288。

      公司在行业内率先通过了ISO9000质量体系认证,建有湖北省院士工作站,拥有国家高新技术企业、软件企业、系统集成三级资质、军工二级保密资格,拥有专利29项、软件著作权19项。主持编制国家标准《物联网总体技术智能传感器接口规范》GB/T 34068-2017,是国家标准《智能传感器特性与分类》和商务部行业标准《商品用电子标签应用规范》等五项标准起草单位,是中国自动识别协会成员、湖北省两化融合示范企业、物联网产业标准联盟理事长单位。

     公司业务主要涵盖智能制造和物联网产业链三大核心板块:
     1、公司专业从事RFID标签成套生产设备、RFID智能包装成套生产设备的研发、销售。是国内第一台具有自主知识产权的全自动RFID倒封装装备研制及生产者。能够向客户提供从倒封装、标签复合、检测写码/分切等全套RFID电子标签生产设备。并针对客户的不同需求提供定制化的生产设备及全套工艺解决方案。
     2、公司可提供RFID标签的研发、设计和生产及解决方案。其中图书馆标签、新零售标签、酒类防伪标签等都已得到广泛应用。同时为客户提供RFID标签及inlay的代工生产
     3、公司还为客户提供新零售业务的整体应用解决方案。包括提供RFID无人零售柜生产、销售及售后服务。。

   公司在RFID标签成套生产设备、RFID智能包装成套生产设备制造、RFID标签和基于RFID的应用解决方案领域持续进行创新,同时严格管控产品质量,并提供高效的售后服务,满足客户个性化需求,助力客户开拓物联网新兴产业,引领中国物联网行业的发展。

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