肖建宏董事长/总裁

芯翼信息科技(上海)有限公司

企业简称:芯翼信息科技                 成立时间:2017-03-01                 网址:http://xinyisemi.com
个人介绍:

2001年从北京大学计算机科学与技术系微电子专业本科毕业,同年获得全额奖学金赴美Texas A&M University 攻读博士学位。 期间,主要从事高性能宽带射频通讯以及模拟电路设计,取得多项科研成果并在国际一流期刊上发表多篇论文, 其中可变增益放大器的研究成果发表于集成电路领域影响因子最高的期刊JSSC,是2007年2月美国电子电气工程师协会(IEEE explore)下载最多百篇论文之一,且被超过100篇其他国际学术论文引用。

2007年加入美国博通公司(Broadcom Corporation) 宽带通讯部门,从事宽带集成收发机(Broadband RF SoC) 设计。Broadcom(博通)是全球知名芯片设计公司,公司市值过千亿美元,它的宽带通讯(比如机顶盒)、无线通讯(比如WiFi)、 光通讯业务等占全球主导地位。历任高级科学家、资深科学家、首席科学家,资深首席科学家(Senior Principal Scientist)等职务,是Broadcom宽带射频收发机设计方面的核心技术专家以及项目负责人。

2017年3月回国成立芯翼信息科技(上海)有限公司,专注于物联网通讯芯片,尤其窄带蜂窝网(NB-loT)通讯芯片的研发以及销售,着力提供低功耗、低成本的芯片及差异化的物联网整体解决方案。

贡献描述:

在博通工作期间,由于持续突出贡献,曾经连续破格获得两次快速升迁,短短7年间由刚毕业的博士加入公司的新人升迁到senior principal scientist, 是公司当时最年轻的资深首席科学家,并获得公司A0成功流片奖、总裁奖(president award)等。

本人积极参与学术界的活动,十余篇论文在包括ISSCC、JSSC、VLSI、RFIC、CICC等世界顶尖的国际期刊以及会议上发表,并长期担任国际顶级期刊及会议的审稿人, 审稿的期刊包括JSSC, MTT, TCAS-I, TCAS-II,审稿的会议包括ISSCC, CICC, VLSI, MWCAS。现拥有5项美国专利。

企业简介:

芯翼信息科技(上海)有限公司---世界领先的物联网芯片初创企业---于2017年3月在上海张江注册成立,目前专注于物联网通讯芯片(NB-IoT)的研发和销售。

公司研发的NB-IoT芯片具备超低功耗、超高集成度、灵活度更强三大性能特征,可广泛应用于公共事业、智慧城市、智能建筑、工业应用、农业环境等领域。

公司聘有美国工程院院士、世界科学院院士、Broadcom 院士等国际行业巨擘,具有完备且国际顶尖的芯片研发能力。创始人及核心团队来自于美国博通、高通、英特尔、迈凌等全球知名芯片和通信公司,毕业于UCLA、TAMU、UT Dallas、UMN、北大、清华、浙大、东南等海内外知名高校。

公司屡获殊荣,包括“2018窄带物联网技术创新奖”、“2018年中国NB-IoT最具投资价值芯片企业”等,多次获得国家部委及上海市政府等多项支持;并深得投资机构青睐,已获得知名投资机构及战略投资者过亿元投资。

芯翼信息科技着眼国内国际布局,以芯为翼,助推物联!

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